证券之星消息，帝尔激光(300776)12月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：董秘：您好！据公司官网，公司设备涵盖：光伏电池及组件制造 ；显示面板及模组制造；半导体晶圆制造及封装三大领域。请问公司在半导体晶圆制造及封装中的GBT/SiC激光退火设备，晶圆激光清洗/减薄设备，晶圆激光隐切设备，是否开始有订单呢？
帝尔激光回复：您好，感谢您的关注！公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中。谢谢！
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